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Standard
UNE-EN IEC 60749-20:2020 (Ratificada)

UNE-EN IEC 60749-20:2020 (Ratificada)

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2020.)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistance des CMS à boîtier plastique à l’effet combiné de l’humidité et de la chaleur de brasage (Entérinée par l'Asociación Española de Normalización en novembre 2020.)

Ratification date:
2020-11-01 /Vigente
International equivalences:

EN IEC 60749-20:2020 (Identical)

IEC 60749-20:2020 (Identical)

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