UNE-EN 60749-22:2004

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22: Robustez de las uniones soldadas.

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques -- Partie 22: Robustesse des contacts soudés.