IEC 60249-3A:1976

First supplement: Metal-clad base materials for printed circuits - Specification No. 2: Specification for copper foil for use in the manufacture of copper clad base materials

Premier complément - Matériaux de base à recouvrement métallique pour circuits imprimés - Spécification N° 2: Spécification pour feuille de cuivre utilisée pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre

Date:

2016-11-19 /Anulada

Summary (English):

Gives requirements for properties for copper foil (electro-deposited or rolled). This supplement is still valid; it will be renumbered as 249-3-2 when revised.

Summary (French):

Buy on AENOR

This standard is available in:

Digital format

Bilingue