UNE-EN 60749-20:2004

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura.

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques -- Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage.